文章詳情

MSD烘烤注意事項

日期:2020-11-25 17:01
瀏覽次數:1609
摘要: MSD烘烤注意事項 MSD烘烤注意事項 對MSD進行烘烤時要注意以下幾個問題: 根據器件的濕度敏感等級、大小和周圍環境濕度狀況,不同的MSD的烘幹過程也各不相同。按照要求對器件幹燥處理以後,MSD的ShelfLife和FloorLife可以從零開始計算。 一般裝在高溫料盤(如高溫Tray盤)裏麵的器件都可以在125℃溫度下進行烘烤,除非廠商特殊注明了溫度。Tray盤上麵一般注有*高烘烤溫度。 裝在低溫料盤(如低溫Tray盤、管筒、卷帶)內的器件其烘烤溫度不能高於40℃,否則料盤會受到高溫損壞。 ...

MSD烘烤注意事項


MSD烘烤注意事項

對MSD進行烘烤時要注意以下幾個問題:
根據器件的濕度敏感等級、大小和周圍環境濕度狀況,不同的MSD的烘幹過程也各不相同。按照要求對器件幹燥處理以後,MSD的ShelfLife和FloorLife可以從零開始計算。
      一般裝在高溫料盤(如高溫Tray盤)裏麵的器件都可以在125℃溫度下進行烘烤,除非廠商特殊注明了溫度。Tray盤上麵一般注有*高烘烤溫度。

裝在低溫料盤(如低溫Tray盤、管筒、卷帶)內的器件其烘烤溫度不能高於40℃,否則料盤會受到高溫損壞。

在125℃高溫烘烤以前要把紙/塑料袋/盒拿掉。

烘烤時注意ESD(靜電敏感)保護,尤其烘烤以後,環境特別幹燥,*容易產生靜電。

烘烤時務必控製好溫度和時間。如果溫度過高,或時間過長,很容易使器件氧化,或著在器件內部接連處產生金屬間化合物,從而影響器件的焊接性。

烘烤期間,注意不能導致料盤釋放出不明氣體,否則會影響器件的焊接性。

烘烤期間一定要作好烘烤記錄,以便控製好烘烤時間。

MSD的返修如果要拆掉主板上的器件,*好采用局部加熱,器件的表麵溫度控製在200℃以內,以減小濕度造成的損壞。如果有些器件的溫度要超過200℃,而且超過了規定的FloorLife,在返工前要對主板進行烘烤,烘烤方法見下段介紹;在FloorLife以內,器件所能經受的溫度和回流焊接所能承受的溫度一樣。

如果拆除器件是為了進行缺陷分析,一定要遵循上麵的建議,否則濕度造成的損壞會掩蓋本來的缺陷原因。

如果器件拆除以後要回收再用,更要遵循上麵的建議。MSD經過若幹次回流焊接或返工後,並不能代替烘幹處理。

有些SMD器件和主板不能承受長時間的高溫烘烤,如一些FR-4材料,不能承受24小時125℃的烘烤;一些電池和電解電容也對溫度很敏感。綜合考慮這些因素,選擇合適的烘烤方法。
MSD烘烤注意事項~


 掃一掃 關注我

    掃一掃 關注網站